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9月9日，“2023電子智造檢測(cè)技術(shù)高峰論壇暨第二屆“日聯(lián)杯”X-Ray檢測(cè)技能競賽”于無錫日聯(lián)科技圓滿舉辦。
論壇主題為“質(zhì)求卓越，智勝未來 ”，聚焦于X-Ray、AOI、掃描電鏡、飛針測(cè)試等電子智能檢測(cè)細(xì)分技術(shù)領(lǐng)域，涵蓋了從產(chǎn)品制程到質(zhì)量控制的方方面面，與會(huì)嘉賓共同探討電子制造檢測(cè)未來發(fā)展動(dòng)向，為電子制造產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)全方位的創(chuàng)新檢測(cè)解決方案。
這不僅是一個(gè)匯聚行業(yè)精英的平臺(tái)，更是一個(gè)啟發(fā)思維、促進(jìn)合作的機(jī)會(huì)。
本次論壇所展開的一系列精彩演講涵蓋了電子智造檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵議題，討論了電子智造檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀以及應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求變化的策略。
本次論壇同時(shí)舉辦了第二屆“日聯(lián)杯”X射線檢測(cè)技能競賽，吸引了來自不同電子制造領(lǐng)域的技術(shù)專家，他們積極參與，深入探討和實(shí)踐X射線智能檢測(cè)裝備的應(yīng)用。
X射線檢測(cè)技能競賽不僅為電子制造業(yè)的從業(yè)人員提供了高水平的競技展示平臺(tái)，更重要的是加強(qiáng)了他們?cè)趯?shí)際工作中運(yùn)用X射線技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)品制程缺陷分析的能力。
第二屆“日聯(lián)杯”X射線檢測(cè)技能競賽的成功舉辦進(jìn)一步豐富了本次論壇的內(nèi)涵，促進(jìn)了X射線檢測(cè)裝備與終端電子制造企業(yè)之間的深度交流與合作聯(lián)系。
此外，本次活動(dòng)設(shè)置了多個(gè)互動(dòng)問答環(huán)節(jié)，提高了與會(huì)嘉賓的參與度為論壇增添了深度和互動(dòng)性，從技術(shù)研究到行業(yè)應(yīng)用，全方位展現(xiàn)了X-Ray在高端電子制造行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來機(jī)遇。
日聯(lián)科技作為A股科創(chuàng)板上市企業(yè)，是國內(nèi)領(lǐng)先的工業(yè)X射線智能檢測(cè)儀器和裝備供應(yīng)商，我們堅(jiān)信通過共同的努力，電子智造檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域?qū)⒉粩噙~向新的高峰，推動(dòng)行業(yè)的創(chuàng)新和進(jìn)步。
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