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近日，日聯(lián)科技應(yīng)邀參加“第18屆中國(guó)·華南SMT學(xué)術(shù)與應(yīng)用技術(shù)年會(huì)”并斬殊榮，本活動(dòng)是華南電子制造行業(yè)規(guī)模最大最專(zhuān)業(yè)的會(huì)議，受到了華南電子制造商、行業(yè)專(zhuān)家以及客戶(hù)的一致好評(píng)。
隨著電子制造產(chǎn)業(yè)的不斷升級(jí)，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向高密輕薄小型化、多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，日聯(lián)科技于現(xiàn)場(chǎng)共同交流探討SMT創(chuàng)新技術(shù)及半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)。
（日聯(lián)科技CT事業(yè)部專(zhuān)家—?jiǎng)⒂澜埽?/p>
日聯(lián)科技CT事業(yè)部專(zhuān)家劉永杰蒞臨現(xiàn)場(chǎng)作專(zhuān)題分享，論道檢測(cè)領(lǐng)域中3D-CT的前沿發(fā)展趨勢(shì)，并針對(duì)360°環(huán)形影像、高速飛拍、AI識(shí)別等多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行深度解析，探討解決國(guó)家重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)檢測(cè)技術(shù)中的“卡脖子”問(wèn)題。
同時(shí)，日聯(lián)科技憑借著自主技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)及行業(yè)專(zhuān)家學(xué)者一致評(píng)定，現(xiàn)場(chǎng)榮獲了“2022年度先進(jìn)制造創(chuàng)新成果獎(jiǎng)”
日聯(lián)科技始終致力于傾聽(tīng)并研究客戶(hù)實(shí)際需求，以技術(shù)創(chuàng)新夯實(shí)產(chǎn)品品質(zhì)，此次評(píng)選結(jié)果也是行業(yè)對(duì)日聯(lián)科技的高度認(rèn)可。
