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2018年10月31日，日聯(lián)科技雙喜臨門，參加了第二十三屆中國國際質(zhì)量控制與測試工業(yè)設備展覽會（Q.C.China）獲得客戶高度評價，而且與中國電子科技集團公司第三十八研究所在“超級針X射線成像系統(tǒng)新品發(fā)布會”上簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同進軍半導體芯片檢測行業(yè)。
微焦點X射線成像系統(tǒng)是工業(yè)無損檢測的常規(guī)必備設備，由于具有良好的空間分辨率（微米甚至亞微米級），能夠觀察物體內(nèi)部的精細結(jié)構(gòu)，此類設備廣泛應用于集成電路、電子器件、印刷電路板、傳感器等各種器材的無損檢測。
日聯(lián)科技成立于2002年，是從事精密 X 射線技術(shù)研究和 X 射線智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家級高新技術(shù)企業(yè)，也是國內(nèi)首家集物聯(lián)網(wǎng)“云計算”技術(shù)于 X 射線智能檢測系統(tǒng)的集成商，已發(fā)展為國內(nèi) X 射線檢測技術(shù)和設備種類最齊全的龍頭企業(yè)，是全球第四家微米級 X 射線源技術(shù)擁有者。中國電科38所是集研究、開發(fā)、制造、測試于一體的電子信息高科技、集團型研究所，擁有國際水平的設計研發(fā)平臺，完備的電子制造平臺，國內(nèi)先進的電子測試、試驗平臺，具備從事電子信息技術(shù)研發(fā)和系統(tǒng)工程建設的綜合實力。
雙方就推動集成電路封裝X射線檢測技術(shù)和先進X射線智能檢測系統(tǒng)制造技術(shù)發(fā)展達成高度共識，共同致力于集成電路封裝檢測領(lǐng)域的交流合作。提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平，適應集成電路設計與制造工藝節(jié)點的演進升級需求，開展先進封裝和測試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。我們相信，強強聯(lián)合必能使日聯(lián)科技成為微聚焦X射線行業(yè)的領(lǐng)跑者，為工業(yè)界提供高端X射線智能檢測裝備及解決方案。想了解更多行業(yè)X-ray檢測技術(shù)，請訪問日聯(lián)科技官網(wǎng)http://www.dgymt168.com/ 聯(lián)系在線客服，或是直接撥打全國服務熱線：400-880-1456，歡迎您來咨詢！
