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什么是X-RAY檢測(cè)：
X-RAY是具有短波長的電磁波，波長范圍為0.0006-80nm。這種電磁波具有強(qiáng)的穿透能力，這可以穿透不同的密度材料，這對(duì)于從可見的可見的一些物品也具有良好的滲透。
X-RAY檢測(cè)原理：
X-RAY使用陰極光線來產(chǎn)生高能電子以與金屬靶碰撞。在碰撞過程中，電子將減速，因?yàn)闇p速度引起的動(dòng)能損失將在X-RAY中釋放。它具有較短的波長，但電磁輻射的能量高。
對(duì)于無法檢測(cè)到或無法達(dá)到檢測(cè)到的位置的一些物品，X-RAY具有強(qiáng)的穿透能力，因?yàn)閄射線與材料密度不同，因此光強(qiáng)度也不同。然后，X-RAY檢測(cè)可以形成這些不同的光強(qiáng)度以對(duì)應(yīng)于相應(yīng)的圖像，其可以清楚地示出要測(cè)試的物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而在不損壞待測(cè)物體的情況下實(shí)現(xiàn)對(duì)象的檢測(cè)。
X-RAY檢測(cè)應(yīng)用：
X-RAY檢測(cè)廣泛用于工業(yè)領(lǐng)域，主要包括電子產(chǎn)品，電子零件，半導(dǎo)體部件，連接器，塑料零件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，電線，電容器，集成電路和電路板，鋰電池。 ，陶瓷，鑄件，醫(yī)療，食物等。
1.可用于檢測(cè)某些金屬材料和零件，電子部件或帶有裂縫的LED部件，以及是否存在異物。
2.它檢測(cè)并分析是否發(fā)生BGA，板等的內(nèi)部位移。
3.可用于檢測(cè)BGA焊接等諸如差異和排氣焊接的焊接是否有缺陷。
4.它可以檢測(cè)和分析電纜，塑料部件，微電子和膠組件的內(nèi)部條件。
5.用于檢測(cè)陶瓷鑄件中是否存在氣泡，裂縫等。
6. IC包的缺陷檢查，例如是否存在層皮，是否存在破裂，是否存在空隙等。
7.印刷業(yè)的應(yīng)用主要反映在董事會(huì)生產(chǎn)過程中是否有較差，橋梁，開路等。
8.在SMT中，主要是檢測(cè)焊點(diǎn)是否具有間隙。
9.在集成電路中，主要是檢測(cè)各種連接器中是否存在斷開，短路或異常連接。
我們發(fā)現(xiàn)X射線檢測(cè)如此廣泛，但是當(dāng)我們使用X射線時(shí)，我們還必須了解科學(xué)檢測(cè)步驟。
1.首先，確認(rèn)樣品的類型，或材料的測(cè)試位置和測(cè)試要求。
2.將樣本發(fā)送到X射線檢查點(diǎn)。
3.檢測(cè)后，分析形成的圖像。
4.標(biāo)記問題位置和問題類型。
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