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對于新設計的PCB，測試時會遇到一些麻煩。當電路板形狀較大且焊點很多時，就無法下手。但是，如果您擁有合理的調試方法，則調試起來將特別簡單。對于新手，首先，我們需要檢查電路板的外觀，看是否有任何問題，例如明顯的裂縫，開路和短路等，其次就是內部缺陷，這就需要借助相應的檢測工具。

如何查找PCB故障

1.測量電壓的方法。首先要確認的是每個芯片的電源引腳電壓是否正常，然后檢查各種參考電壓是否正常以及每個點的工作電壓是否正常。

2.信號注入方法。將信號源添加到輸入端子，然后依次測量每個點的波形，以查找故障點是否正常。如果對上一個級別沒有響應，但是對下一個級別有響應，則意味著問題出在上一個級別，應進行檢查。

3.當然，還有許多其他方法可以找到故障點，例如看，聽，聞，摸等。“看”是指查看組件是否有明顯的機械損壞，例如裂縫，燒傷，變形等；“聽”表示聽到工作聲音是否正常，例如，不應該大聲的聲音正在響起，應該沒有聲音或聲音異常的地方等等；“氣味”用于檢查特殊的氣味，例如燒焦的氣味，電容器電解質的氣味等。對于有經驗的電子維護人員，他們對這些氣味非常敏感；“觸摸”用于測試設備的溫度是否正常，例如因為太熱或太冷。一些電源設備在工作時會發(fā)熱。如果它們摸起來很冷，則基本上可以判斷它們沒有工作。

PCB電路調試的具體步驟

1.開機觀察：開機后不要急于測量電指標，而要觀察電路是否異常，例如是否冒煙，是否有異味，觸摸集成電路的外殼，是否如果異常，請立即關閉電源，并在故障排除后再次打開電源。

2.靜態(tài)調試：靜態(tài)調試通常是指在不增加輸入信號或增加固定電平信號的條件下進行的直流測試。電路中每個點的電勢可以用萬用表測量，并與理論估計值進行比較。結合電路原理分析，判斷電路的直流工作狀態(tài)是否正常，及時發(fā)現電路中損壞或處于臨界工作狀態(tài)的元件。通過更換元件或調整電路參數，電路的直流工作狀態(tài)可以滿足設計要求。

3.動態(tài)調試：動態(tài)調試是在靜態(tài)調試的基礎上進行的。適當的信號被添加到電路的輸入，并且根據信號的流向依次檢查每個測試點的輸出信號。如果發(fā)現異?，F象，應進行分析。原因和故障排除，然后進行調試，直到滿足要求為止。

此外，還有一種有效的PCB檢查方法，即使用X射線設備進行缺陷檢查。從PCBA行業(yè)的角度來看，BGA測試變得越來越重要。為了在此類設備的PCBA組裝過程中確保不可見焊點的質量，X射線測試是必不可少的工具。這是因為X射線檢查技術可以穿透包裝的內部并直接檢查焊點的質量。隨著當前半導體產品部件的包裝方法變得越來越小，需要更好的X射線檢查設備來確保對產品部件的小型化的需求。

        日聯科技所生產的X射線檢查設備非常適合IC組件的焊點檢查。它的X射線檢查具有高清X射線圖像，并具有分析缺陷（例如開路，短路，焊錫缺失等）的功能。不僅如此，UNICOMP生產的X射線檢測器還具有足夠的放大倍率，可讓制造商輕松查看詳細的產品缺陷，以滿足當前和未來的需求。