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電路板缺陷檢測方法

發(fā)布時(shí)間：2020-03-28 09:00:00

在電子企業(yè)的生產(chǎn)中，經(jīng)常會出現(xiàn)電路板的一些問題，有一些缺陷單靠肉眼無法判斷。PCB板常見的缺陷一是虛焊，二是粘連，三是銅箔脫落。

虛焊的原因主要有：

1、電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。

2、電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。

3、此外電路板的設(shè)計(jì)也會影響PCB板的焊接質(zhì)量。

粘連產(chǎn)生的原因：烙鐵溫度不能過高，過高會使烙鐵頭燒死不吃錫，還容易使銅箔脫落。銅箔脫落產(chǎn)生的原因：烙鐵一次吃錫不能太多，多了會使兩個(gè)焊點(diǎn)間粘連。

針對這些問題，市場上的檢測設(shè)備需要完全能檢測出這些缺陷。X射線是一個(gè)很好的選擇。原因在于X射線具有穿透作用。X射線因其波長短，能量大，照在物質(zhì)上時(shí)，僅一部分被物質(zhì)所吸收，大部分經(jīng)由原子間隙而透過，表現(xiàn)出很強(qiáng)的穿透能力。X射線穿透物質(zhì)的能力與X射線光子的能量有關(guān)，X射線的波長越短，光子的能量越大，穿透力越強(qiáng)。X射線的穿透力也與物質(zhì)密度有關(guān)，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。

利用X射線能有效的檢測出PCB板的虛焊，粘連，銅箔脫落等缺陷。

日聯(lián)科技應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。絕*的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測精度和重復(fù)精度高。

選對電路板檢驗(yàn)方法，利用X射線，對企業(yè)有著事半功倍的作用！