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PCB（印刷電路板）作為眾多元件和電路信號(hào)傳輸?shù)钠脚_(tái)，一直被視為電子信息產(chǎn)品的關(guān)鍵部分，其質(zhì)量決定了最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。為了確保組裝的高質(zhì)量和可靠性，PCB制造商必須在制造和裝配過(guò)程的不同階段對(duì)電路板進(jìn)行檢查。
目前PCB裝配檢測(cè)技術(shù)分為兩種類型：目視檢查和自動(dòng)過(guò)程檢查。其中自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)又包括光學(xué)檢測(cè)，激光三角測(cè)量，X射線檢測(cè)和X射線層壓技術(shù)等。目視檢查成本低，其有效性取決于檢驗(yàn)人員的能力，適用于大型缺陷檢測(cè)，不適用于隱藏焊點(diǎn)檢查。
X射線檢測(cè)裝備
盡管檢測(cè)方法種類繁多，但AOI檢查和X射線檢查作為主力軍，之間存在一定差異。
AOI(Automated Optical Inspection)，即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷。適用于裝配工藝過(guò)程的早期來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷，避免將“壞板”送到隨后裝配階段，減少修理成本。但它不能檢查某些焊點(diǎn)的參數(shù)，例如焊縫高度和焊點(diǎn)中的焊料，不能檢查隱藏的焊點(diǎn)，例如BGA，PGA和J形引線裝置的焊接可靠性必不可少的焊點(diǎn)。
AOI檢查
X-RAY透視檢測(cè)系統(tǒng)，從單點(diǎn)光源發(fā)射光束，垂直穿過(guò)電路板。在單面PCB上，X射線透視系統(tǒng)能夠精確檢查焊接接頭缺陷，例如在J形接線裝置上發(fā)生的焊接接頭缺陷（包括裂縫，焊接不足，橋接，未對(duì)準(zhǔn)，空隙等）。除此之外，它還能夠檢查缺失的元件和反向鉭電容器。
X射線檢測(cè)圖像
面對(duì)種類繁多的檢測(cè)方式，在確定PCB裝配檢測(cè)時(shí)要考慮三要素：缺陷類型，成本和檢查速度，合適的設(shè)備用在合適的環(huán)節(jié)，才能事半功倍。
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