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芯片制造有多難？

發(fā)布時間：2019-10-22 09:00:00

5G商用的關(guān)鍵時刻正值市場持續(xù)寒冬，當(dāng)芯片進(jìn)程從4G時代的14納米更新至5G時代的10納米，甚至7納米時，功耗控制的難度也成倍增加，這是行業(yè)至今的難題。

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，集成SoC芯片（將應(yīng)用處理器和基帶處理器集成在一起）是5G手機(jī)大規(guī)模商用的前提，是真正意義上的5G手機(jī)芯片。然而當(dāng)下芯片“卡脖”，各大手機(jī)廠商出貨量同比均有所下滑，消費(fèi)者都在觀望5G手機(jī)的市場普及。

中國芯片的進(jìn)步速度還是很快的，即將發(fā)布的麒麟990處理器，最大的特點(diǎn)是集成5G基帶，是全球第一款集成5G基帶的7nm FinFET Plus EUV工藝制程移動芯片。雖然三星搶先在華為前發(fā)布同樣集成5G基帶的Exynos 980，不過采用8nm FinFET 的工藝制程，相比華為稍遜一籌。

芯片X射線檢測

芯片制造有兩大難點(diǎn)：首先，在試驗(yàn)階段投入的資金非常的高昂，一次大概需要10萬元，從設(shè)計到加工的過程中走過的工序差不多就有3000到5000道，而且一次耗費(fèi)的時間差不多就是一年，在時間和金錢的制約下，對于精度的要求是極其的高

其次，排錯難度大，芯片上面分布著數(shù)億個晶體管，而且體積非常小，很難看到哪條晶體管出了差錯。芯片在制造過程中就需要進(jìn)行X射線檢測，X射線檢測設(shè)備能夠在不破壞芯片的情況下，知道其內(nèi)部的構(gòu)造，發(fā)現(xiàn)芯片中可能存在的問題。掃描芯片內(nèi)部的硬件構(gòu)造就像給人體做CT掃描一樣，X射線檢測幫助尋找芯片制造與設(shè)計之間的偏差，這些偏差可能表示導(dǎo)致芯片產(chǎn)生錯誤或更壞的情況。

手機(jī)X射線檢測